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CPU导热垫片,导热硅胶片

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发布日期:2016年11月8日    深圳联腾达科技有限公司
产品介绍

    CPU导热垫片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。LC导热硅胶片具有一定的微粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。

CPU导热垫片特点优势:
可压缩性强,柔软兼有弹性;高导热率;天然粘性,无需额外表面额粘合;
满足ROHS及UL的环境要求。
         
CPU导热垫片应用方式:
线路板和散热片之间的填充;IC和散热片或产品外壳间的填充;
IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充。        
        
CPU导热垫片典型应用:
通信设备
计算机
开关电源
平板电视
移动设备
视频设备
网络产品
家用电器
PC 服务器/工作站
光驱/COMBO
笔记本电脑
基放站

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